低溫固化環氧膠，電子組裝膠粘劑CCD或者CMOS組裝,電子組裝膠粘劑,芯片級膠粘劑,敏感器件與電路保護

低溫固化環氧膠，電子組裝膠粘劑CCD或者CMOS組裝

低溫固化環氧膠：電子組裝膠粘劑CCD或者CMOS組裝

簡要描述：該系列産品為一種單組分熱固化環氧樹脂，适用于低溫固化，在極短的時間内對多種材料具有良好的附着力。典型的應用包括存儲卡、CCD/CMOS 程序集。特别适用于熱敏性元件需要低固化溫度的場合。

産品型号	産品名稱	顔色	典型粘度(cps)	固化時間	用途	特點
DM-6108	低溫固化環氧膠	黑色	7000-27000	@80℃ 20min 60℃ 60min	CCD/CMOS/敏感電子元器件	低溫固化膠，典型應用包括内存卡，CCD或者CMOS組裝。本産品适用于低溫固化，能在相當短的時間内對各種材料具有良好的附着力。典型的應用包括存儲卡、CCD/CMOS組件。特别适用于熱敏元件需要低溫固化的場合
DM-6109	低溫固化環氧膠	黑色	12000-46000	@80℃ 5~10min	CCD/CMOS/敏感電子元器件	是一種單組分熱固化環氧樹脂。本産品适用于低溫固化，在極短的時間内對多種材料具有良好的附着力。典型的應用包括存儲卡、CCD/CMOS程序集。特别适用于熱敏性元件需要低固化溫度的場合
DM-6120	低溫固化環氧膠	黑色	2500	@80℃ 5~10min	背光模組固定	經典低溫固化膠,用于LCD背光模組裝配。
DM-6180	低溫固化環氧膠	白色	8700	@80℃ 2min	CCD或者CMOS組件、VCM馬達固定	低溫快速固化，用于CCD或者CMOS組件、VCM馬達的裝配。3280是專為需要低溫固化的熱敏應用而設計的。它可以快速地為客戶提供高吞吐量的應用，例如，将光擴散鏡頭貼合到led上，以及裝配圖像傳感設備(包括攝像機模塊)。這種材料是白色的，以提供更大的反射率。