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755-21086075
| 産品型号 | 産品名稱 | 顔色 | 典型粘度(cps) | 固化時間 | 用途 | 特點 |
| DM-6016E | 環氧灌封膠 | 黑色 | 58000~62000 | @ 150℃ 20min | PCB闆敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝 | 适用于需要優異處理性能的應用場合。固化材料存在嚴重的熱沖擊和提供連續耐熱到177℃。特别适用于晶體管及類似半導體的封裝，可用于手表集成電路的封裝，元器件包封膠，用于PCB闆敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝。 |
| DM-6058E | 環氧灌封膠 | 黑色 | 50000 | @ 120℃ 12min | 傳感器及精密部件的封裝 | 本産品為封裝部件提供卓越的環境和熱保護，特别适用于保護汽車等惡劣環境中使用的傳感器及精密部件的封裝保護。 |
| DM-6061E | 環氧灌封膠 | 黑色 | 32500~50000 | @ 140℃ 3H | PCB闆敏感插件，晶體管，智能卡IC卡的封裝 | 元器件包封膠，用于PCB闆敏感插件的封裝，出色的粘度穩定性，易于控制點膠大小。在通過1000H的溫度/濕度/偏差測試和熱循環到125℃。特殊的粘度穩定25℃提供更容易控制的大小使用常規時間/壓力點膠設備。 |
| DM-6086E | 環氧灌封膠 | 黑色 | 62500 | @ 120℃ 30min 150℃ 15min | IC及半導體封裝 | 用于需要優良處理性能的應用場合。用于IC及半導體封裝，有良好的耐熱循環能力，材料可承受熱沖擊連續至177℃ |