镝普材料底填膠，底部填充(underfill)

镝普材料底填膠，底部填充(underfill)

底填膠能保護電子元器件，有效提高抵抗熱應力的能力，能更好的保護産品的穩定性。

現在産品在追求低功耗，而做到封裝尺寸的減小，3C行業移動電子産品的性能不斷得到擴展，為了能保證産品的穩定性，底部填充成為電子産品可靠性

提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP等工藝，底部填的底填膠充能極大提高其抗沖擊能力；對FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數（CTE）不一緻産生熱

應力極易導緻焊球失效，底部填充底填膠能有效提高抵抗熱應力的能力。

镝普材料底填膠工藝特點

底填膠廣泛應用于消費類電子行業，比如手機、PAD、notebook等，以及關聯的PCB，FPC闆。底部填充的底填膠主要指對BGA、CSP、POP等元器件進行點膠。
在底填膠點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃，是保證底部填底填膠充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。

因電子産品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子産品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等衆多特性的要求越來越高，所以

為了産品的穩定性，必然對點膠的膠量穩定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。

镝普材料底填膠是實現底部填充的理想選擇，能實現對點膠區域的精密點膠，并能通過校準工藝噴射技術(CPJ)控制點膠膠量，能更加靈活地處理不同的産品工藝需求