一、面臨的挑戰
高可靠性要求的航空航天航海、動車、汽車、室外LED照明、太陽能及軍工企業的電子産品,電路闆上的焊球陣列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及特殊器件,都面臨着微小型化的趨勢,而闆厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基闆、器件與基闆間的焊接點在機械和熱應力下作用下變得很脆弱。
二、解決方案
針對BGA封裝,镝普提供底部填充工藝解決方案——創新型毛細流動底部填充劑。把填充膠分配塗敷到組裝好的器件邊緣,利用液體的“毛細效應”使膠水滲透填充滿芯片底部,而後加熱使填充膠與芯片基材、焊點和PCB基闆三者為一體。
镝普底部填充工藝優勢:
1、高流動性、高純度、單組份,極細間距的部件快速填充,快速固化能力;
2、能夠形成均勻無空洞底部填充層,可消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能,為産品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供很好的保護。
3、可返修系能,可對電路闆再次利用,大大節省成本。