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DM7838 有機矽灌封膠,适用于 各種電子元器件的粘結與灌封膠
産品概述
DM-7838是一款雙組份加成型矽膠，适用于 各種電子元器件的粘結與灌封，對金屬和各種塑 料均有較好的粘結效果。
産品信息
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技術體系 |
有機矽 |
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外觀（未固
化） |
A組份無色透明，B組份半透
明 |
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組成 |
雙組份 |
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粘度 |
中等粘度 |
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固化方式 |
加熱固化 |
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産品特點 |
粘結強度高 |
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應用 |
密封、粘接 |
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儲存穩定性 |
8~28℃環境下12個月 |
産品性能指标
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指标 |
單位 |
數值 |
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A組份粘度 |
cps |
7000 |
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B組份粘度 |
cps |
13000 |
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混合比例 |
m/m |
1:1 |
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混合後粘度 |
cps |
10500 |
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固化條件(150℃) |
min |
90 |
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剪切強度AL/AL |
MPa |
5 |
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剪切強度PC/PC |
MPa |
2.5 |
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硬度 |
shore A |
48 |
使用說明
1. 塗膠部位須用清洗劑清除幹淨油污、粉
塵等雜質，待表面充分幹燥後才可塗
膠。
2. 用于粘結時，務必使膠水充分潤濕基
材；用于灌封粘結時，應當真空脫泡。
3. 本産品在150℃條件下熱固90分鐘，即可
達最大粘結強度。
4. 混合後的膠水在室溫環境下也可逐漸固
化，混合後需及時使用完畢。