快速固化環氧底填粘接膠,單組分環氧樹脂膠粘劑,電子組裝膠粘劑,芯片級膠粘劑,底部填充保護

快速固化環氧底填粘接膠

産品型号	産品名稱	顔色	典型粘度(cps)	固化時間	用途	特點
DM-6513	環氧底填粘接膠	不透明奶油黃	3000~6000	@ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min	可重複使用的CSP(FBGA)或BGA填充劑	單組分環氧樹脂膠粘劑是一種可重複使用的填充樹脂CSP(FBGA)或BGA。它一受熱就能迅速固化。它的設計是為了提供良好的保護，以防止由于機械應力失效。低粘度允許在CSP或BGA下填充間隙。
DM-6517	環氧底部填充膠	黑色	2000~4500	@ 120℃ 5min 100℃ 10min	CSP(FBGA)或BGA填充	單組分、熱固性環氧樹脂是一種可重複使用的CSP(FBGA)或BGA填充劑，用于保護焊點免受手持電子設備機械應力的影響。
DM-6593	環氧底填粘接膠	黑色	3500~7000	@ 150℃ 5min 165℃ 3min	毛細管流動充填的芯片尺寸封裝	快速固化、流動迅速的液體環氧樹脂，設計用于毛細管流動充填的芯片尺寸封裝。它是為生産中工藝速度是一個關鍵問題而設計的。其流變學設計讓它穿透25μm間隙，最大限度減少誘導應力，改善溫度循環性能，具有優良的耐化學性
DM-6808	環氧底填膠	黑色	360	@130℃ 8min 150℃ 5min	CSP(FBGA)或BGA底部填充	經典底部填充膠，超低粘度适合大多數底填應用領域。
DM-6810	可返修環氧底填膠	黑色	394	@130℃ 8min	可重複使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充劑	可重複使用的環氧底漆是為CSP和BGA應用而設計的。它能在中等溫度下迅速固化，以減少對其他部件的壓力。固化後，該材料具有優良的機械性能，可在熱循環過程中保護焊點.
DM-6820	可返修環氧底填膠	黑色	340	@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min	可重複使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充劑	可重複利用的欠填土是專門為CSP、WLCSP和BGA應用而設計的。它的配方是在中等溫度下迅速固化，以減少對其他部件的應力。該材料具有較高的玻璃化轉變溫度和較高的斷裂韌性，可在熱循環過程中對焊點進行良好的保護。