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                    Products Classification

                    DM-7817Mini LED有機矽封裝膠裝光學有機矽膠背光模組封應用膠水

                    • 背光模組封應用膠水:背光模組封應用膠水

                    簡要描述:Mini LED有機矽封裝膠,适用于圍壩填充封裝工藝。固化後提供高折射率的同時保持了高透明度,有助于提高背光模組的光效,同時具有防潮、防水,耐氣候老化等特點,主要應用于Mini-LED 芯片封裝。

                    詳細介紹

                    Mini LED有機矽封裝膠,适用于圍壩填充封裝工藝。固化後提供高折射率的同時保持了高透明度,有助于提高背光模組的光效,同時具有防潮、防水,耐氣候老化等特點,主要應用于Mini-LED 芯片封裝。

                    DM-7817是一款雙組份熱固化有機矽封裝 膠,針對mini-LED COB封裝設計,産品流平 性好,易注膠,固化後平整、光滑、無氣 泡。同時具有優異的耐高低溫性能,内應力 低,粘接性能良好。

                    2. 産品信息

                    技術體系
                    有機矽
                    外觀(未固化)
                    無色透明或微渾液體
                    組成
                    雙組份 
                    粘度
                    低粘度
                    固化方式
                    加熱固化
                    産品特點
                    耐高低溫,内應力 低,附着力好
                    應用
                    mini-LED COB封裝

                    3. 技術參數

                    指标
                    單位
                    典型數值
                    A組份粘度
                    cPs
                    1700~1900
                    B組份粘度
                    cPs
                    2200~3600
                    混合比率 
                    / 1:1 
                    混合粘度
                    cPs
                    1800~2800
                    混合後開放時間 @25℃ 


                    初固化@80℃
                    h 1
                    後固化@150℃
                    h     1
                    Tg

                    -120 
                    硬度
                    邵氏A
                    40~50 
                    體積電阻率
                    Ω·cm
                    >1015
                    絕緣強度
                    kV/mm
                    20
                    線膨脹系數
                    ppm/℃
                    320 

                    4. 包裝、運輸、貯存

                    本品A/B分開包裝,包裝規格:A 組分 1000g/瓶,B 組分 1000g/瓶。可跟用戶需求 協商指定包裝(可作為非危險品運輸及保 存)。 在陰涼幹燥處貯存,産品有效貯存期6個 月。

                    5. 使用指南 

                    1.  A、B 組份按 1:1比例混合,在幹淨 容器内手動或機器攪拌均勻,然後在真 空下脫泡後使用,建議客戶使用真空離 心脫泡機混合。 

                    2. 灌膠前,請将基闆加熱除濕,以免固化 時産生氣泡。 

                    3. 為防止膠料污染,請勿将已取出的膠料 重新放回包裝瓶内。 



                     



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