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Products ClassificationMini LED有機矽封裝膠,适用于圍壩填充封裝工藝。固化後提供高折射率的同時保持了高透明度,有助于提高背光模組的光效,同時具有防潮、防水,耐氣候老化等特點,主要應用于Mini-LED 芯片封裝。
DM-7817是一款雙組份熱固化有機矽封裝 膠,針對mini-LED COB封裝設計,産品流平 性好,易注膠,固化後平整、光滑、無氣 泡。同時具有優異的耐高低溫性能,内應力 低,粘接性能良好。
技術體系
有機矽
外觀(未固化)
無色透明或微渾液體
組成
雙組份
粘度
低粘度
固化方式
加熱固化
産品特點
耐高低溫,内應力
低,附着力好
應用
mini-LED COB封裝
指标
單位
典型數值
A組份粘度
cPs
1700~1900
B組份粘度
cPs
2200~3600
混合比率
/
1:1
混合粘度
cPs
1800~2800
混合後開放時間
@25℃
h
8
初固化@80℃
h
1
後固化@150℃
h
1
Tg
℃
-120
硬度
邵氏A
40~50
體積電阻率
Ω·cm
>1015
絕緣強度
kV/mm
20
線膨脹系數
ppm/℃
320
本品A/B分開包裝,包裝規格:A 組分 1000g/瓶,B 組分 1000g/瓶。可跟用戶需求 協商指定包裝(可作為非危險品運輸及保 存)。 在陰涼幹燥處貯存,産品有效貯存期6個 月。
1. A、B 組份按 1:1比例混合,在幹淨 容器内手動或機器攪拌均勻,然後在真 空下脫泡後使用,建議客戶使用真空離 心脫泡機混合。
2. 灌膠前,請将基闆加熱除濕,以免固化 時産生氣泡。
3. 為防止膠料污染,請勿将已取出的膠料
重新放回包裝瓶内。
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