Micro LED點膠解決方案,镝普材料科技Mini LED直顯封裝膠材料
Micro LED作為新一代顯示技術,比現有的OLED技術亮度更高、發光效率更好、但功耗更低。镝普材料科技是半導體和電子産品粘接與保護高端材料國産
化領軍企業,Micro LED燈珠縫隙環氧樹脂填充工藝,能夠有效防止Micro LED燈珠脫落和漏光,提高使用穩定性和壽命。Micro LED點膠解決方案,镝普材
料科技Mini LED直顯封裝膠材料是Mini LED微縮化時代高品質巨量點膠解決方案。
直顯封裝材料真空封裝液态膠工藝特點
Micro LED燈珠縫隙環氧樹脂填充工藝特點類似underfill,镝普材料科技Mini LED 直顯封裝材料真空封裝液态膠填滿每個相鄰LED的腳,起到固定LED單元和
防止漏光的效果。其工藝技術難點在于每個相鄰的LED單元很小,縫隙僅320-430um;且每條線的重量精度要求極高±5%;同時燈珠表面不能有膠水。這對
于設備和閥點膠穩定性及精度,閥散點的控制等提出了極大的挑戰。
Micro LED點膠解決方案,镝普材料科技Mini LED直顯封裝膠材料可實現點膠重量的閉環控制,進行實時補償,在批量連續生産過程中,保證點膠重量及效
果的一緻性;同時保證點膠過程中高精度,高速度以及重量的閉環控制極大的提高産品的良率,為客戶降低成本。