镝普材料底填膠,底部填充(underfill)
底填膠能保護電子元器件,有效提高抵抗熱應力的能力,能更好的保護産品的穩定性。
現在産品在追求低功耗,而做到封裝尺寸的減小,3C行業移動電子産品的性能不斷得到擴展,為了能保證産品的穩定性,底部填充成為電子産品可靠性
提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP等工藝,底部填的底填膠充能極大提高其抗沖擊能力;對FLIP CHIP而言,因其熱膨脹系數(CTE)不一緻産生熱
應力極易導緻焊球失效,底部填充底填膠能有效提高抵抗熱應力的能力。
镝普材料底填膠工藝特點
底填膠廣泛應用于消費類電子行業,比如手機、PAD、notebook等,以及關聯的PCB,FPC闆。底部填充的底填膠主要指對BGA、CSP、POP等元器件進行點膠。
在底填膠點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃,是保證底部填底填膠充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。
因電子産品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子産品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等衆多特性的要求越來越高,所以
為了産品的穩定性,必然對點膠的膠量穩定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。
镝普材料底填膠是實現底部填充的理想選擇,能實現對點膠區域的精密點膠,并能通過校準工藝噴射技術(CPJ)控制點膠膠量,能更加靈活地處理不同的産品工藝需求