Mini-LED封裝解決⽅案詳解之印刷篇
近⼏年來⾯闆⾏業的⾼速發展，國内⼚商瘋狂擴産後，産品的供給和需求關系得到了基本緩和，⼚商開始轉⽽重視産品“質”的提升。顯⽰⾯闆⾏業将朝着
⾼分辨率的畫⾯、曲⾯、超薄平⾯、輕薄化、可彎曲化、⾼動态HDR、⾼對⽐度及⼴⾊域的趨勢發展，由此Mini-LED應運⽽⽣。根據預測，2019年Mini-LED
将正式爆發，進⼊商品化階段。⽬前，全球主流⼚商已基本完成了Mini-LED背光的研發進程，進⼊⼩批量試樣或⼤批量供貨階段。國内各⼤企業也在緊鑼密
⿎的進⾏⼯藝研究，加快投放市場的進程。
Mini-LED采⽤LED芯⽚尺⼨為微⽶等級，每張Mini-LED線路闆上通常會有數千個芯⽚，上萬個焊點，以連接RGB三⾊芯⽚。如此巨量的焊點，給芯⽚的封裝
帶來了很⼤的難度。今天我們⼀起來了解⼀下印刷⼯藝。相⽐傳統的SMT印刷⼯藝，Mini--LED對⼯藝的要求達到了極緻，據統計，焊接不良有60%以上是因
為印刷⼯藝引起的，對于Mini-LED的精密印刷，對設備（印刷機）、配件（鋼⽹）、材料（錫膏）都提出了更⾼的要求，三者缺⼀不可。
設備-⾼精度印刷機：
Mini-LED的焊盤更⼩、鋼⽹更薄，對設備的精度、功能提出了更⾼的要求。⽬前印刷常見的問題包括：
問題1、2：Mini-LED⼯藝使⽤的鋼⽹厚度在0.03-0.05mm之間，鋼⽹薄、易變形,要求設備具有鋼⽹吸附功能，将鋼⽹
與焊盤實現緊密的貼合。
問題3：Mini-LED焊盤尺⼨⼀般⼩于φ120um，對設備的印刷精度、重複對位精度提出了更⾼的要求。
問題4：因為開孔尺⼨更⼩，對刮⼑⾓度、壓⼒、速度的調整範圍和精度要求更⾼。
三要素對錫膏填充的影響：
1）刮⼑壓⼒⼤，有利于錫膏填充和對PAD的粘附，但須考慮對鋼⽹的磨損。
2）鋼⽹上錫膏較少時，可以調⼩刮⼑⾓度，增加錫膏充填性；鋼⽹上錫膏較多時，可以調整刮⼑⾓度，減少錫膏充填
性；刮⼑⾓度越⼩，錫膏體積越⼤。
3）刮⼑速度可影響錫膏的填充量，但引起的錫膏體積變化較⼩，主要考慮刮⼑⾓度的影響。
精密印刷設備可以根據印刷鋼⽹及産品的特點，以上三要素應具有較寬的調整空間。⽬前已有設備能夠實現Mini--LED
的穩定批量⽣産。
配件-鋼⽹+納⽶塗層：
良好的脫模性是保證焊接性能的⼀個重要條件。對于細⼩的開孔，可通過對鋼⽹表⾯塗覆納⽶塗層，使鋼⽹孔同時具有
⾼疏⽔性和疏油性，同時消除⽑刺、使孔壁更加光滑整潔，提⾼焊膏的脫模性，同時降低印刷刮⼑與鋼⽹的磨損，延長
鋼⽹使⽤壽命。
材料-6#粉錫膏：
EM-6001是深圳市晨⽇科技股份有限公司針對Mini LED印刷制程⼯藝開發的固晶錫膏，使⽤超細、窄粒度分布、⾼球形
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺⼨下具有良好的印刷性和脫模性，經
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺⼨下具有良好的印刷性和脫模性，經
回流焊接之後殘留物極少，⽆腐蝕性，焊點飽滿光亮，⽆坍塌及焊接橋接短路現象，滿⾜⾼精密、⾼可靠性的電參數要
求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提⾼産品⽣産良率。
特點：
穩定的物理特性和抗氧化性能，持續在闆時間⼤于8h；
良好的印刷性和脫膜性，下錫均勻，⽆拖尾、拉絲及焊點粘連等現象；
窄粒度超細焊粉，脫模下錫量更穩定；
更好的抗坍塌性能，防⽌連錫；
優異的焊接可靠性，空洞率極⼩，⽆⼩錫珠，芯⽚不會發⽣傾斜、偏移等現象。
